Cada vez más tecnológicas exploran el uso de estas soluciones para sus dispositivos con temperaturas más agresivas.Ha aparecido la patente de un sistema de refrigeración basado en el uso de metal líquido de Sony y se especula con que podría ser el sistema diseñado para mantener a raya las temperaturas de la venidera PlayStation 5.La patente se ha registrado en Japón y recoge el diseño de un sistema de refrigeración para dispositivos electrónicos centrado en el uso de metal líquido para disipar el calor generado por los componentes.Según recoge la descripción de la patente, "ofrece una estructura en la que un metal fluido es utilizado como material conductor del calor. En esta estructura, el material conductivo no entra en contacto de forma no intencionada regiones que no debe tocar cuando se produce un cambio posicional del dispositivo semiconductor". Parece estar diseñado, por tanto, para un dispositivo que se pueda poner en varias posiciones y resultar más seguro que otros dispositivos actuales, pues la fuga accidental del metal en estado líquido podría suponer daños graves para los componentes internos.Si bien en el pasado ya se había rumoreado que Sony ha trabajado en una elaborada solución térmica para la consola, y el metal líquido ya había aparecido en varias apuestas, tras la aparición de la patente, GamerNexus ha dado por sentado que se trata de la refrigeración para PlayStation 5 y que, de hecho, ya tenían conocimiento de ello....